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空气抛光不再仅局限于牙龈上的应用
去除牙周袋内残留的生物膜被认为是牙周疾病治疗过程中，减少细菌负荷和下调炎症反应的重要基础。在治疗初期的几周时间里，致病菌会在牙周袋内部重新滋生，这使得进行持续常规的牙龈下生物膜去除成为牙周疾病成功治疗的一个先决条件。
由于牙表面清创与牙表面缺失的上皮附着干扰之间存在着一个微妙的平衡关系，这种重复进行的干预治疗也不是没有缺点的。重复使用传统的方法手动刮牙器、刮匙、声波和超声波洁治器可以导致牙齿表面明显缺失，以及牙齿表面光洁度下降，从而限制了这种干预治疗的重复频率。
到目前为止，空气抛光还于牙龈上的应用。随着专门用于牙龈下的甘氨酸预防粉末的出现，一种去除牙龈下菌斑和生物膜沉积物的新思路已经出现。
空气抛光
令人惊讶的是，空气抛光并不是一种新的。它已经使用了近半个世纪了。与空气研磨不同，空气抛光采用了空气、粉末和水的混合物。在4–8巴空气压力和1–5水压力的联合作用下，这一细流直接射向牙齿表面，导致表面沉积物的去除。
到目前为止，粉末一般选取的是碳酸氢钠nacoh3；但是，该粉末的粒径为100–200μm微米，已有研究证明，其磨损性能对于牙龈下应用而言太大了。与传统的仪器相比较，碳酸氢钠在去除牙龈上的菌斑沉积物和外源性染色物质方面更加；但是，由于其具有较高的磨损特性，它并不适用于牙表面和牙龈下沉积物。
牙齿组织的研磨
完整的牙釉质表面不会受到碳酸氢钠空气抛光的显著影响；但是，牙科仪器上的凹陷、裂缝或标记则明显更为容易和迅速磨损。牙釉质表面易于发生菌斑滋生，而去矿化的区域白色斑点则尤其容易受到影响。与牙釉质相比较，牙表面牙骨质和牙本质的硬度更低，因此采用碳酸氢钠去除牙龈下的菌斑沉积物会导致牙表面的大量磨损。对牙表面进行的体外试验结果表明，经过带有碳酸氢钠的空气抛光处理后，有超过600微米的明显缺陷。上皮细胞的组织学表明，采用手动刮牙器或碳酸氢钠进行去除牙龈下菌斑和相关微生物组织的处理后，牙周袋的上皮细胞层和基底膜有显著的上皮附着断裂以及基底膜缺失。尽管采用碳酸氢钠是去除牙龈上釉质表面菌斑和生物膜沉积物的一个有用且的方式，但是它并不适用于牙周袋的消毒和维护治疗。
